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技術工程類-生產企劃師
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力成科技股份有限公司
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2024-09-27
技術工程類-IE工程師(晶圓級封裝)
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2024-09-27
經營管理類-生產主任(先進封裝_竹科廠-輪班)
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2024-09-27
經營管理類-生產主任(晶圓級封裝_竹科廠-輪班)
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2024-09-27
經營管理類-生產主任(輪班_湖口廠)
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2024-09-27
技術工程類-Substrate Layout工程師(封裝佈局)
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半導體製造業
2024-09-27
技術工程類-設備工程師(晶圓級封裝-量測)
104人力銀行
力成科技股份有限公司
新竹市
半導體製造業
2024-05-14
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